公司简介

台光电子材料(昆山)股份有限公司(以下简称“台光电材”)成立于1997年，初期主要供应FR-4铜箔基板与胶片;并于2013年，成为全球最大绿色环保材(无卤素)基板供货商，迄今仍在市场保持领先地位。 靠着专业的研发团队，台光持续开发出各种优良的绿色环保材新产品，从Mid. Loss、 Low Loss、Very Low Loss、Ultra Low Loss到Extreme Low Loss等不同等级材料，并符合各种高精密先进PCB技术，如Anylayer、mSAP、IC载板、超高层板、高速传输及高频产品等各应用场域之需求，并获得众多客户肯定。 秉持着创造价值的信念，致力于持续的技术创新与改善，台光电材已获得全球250项以上的专利，并于智能手机、AI人工智能、超级计算机、云端数据中心、5G网络、电动车及自动驾驶等应用领域取得技术领先地位。"

亚洲据点

• 2024
  2024 于马来西亚槟城建立新厂，为台光电材首个东南亚生产据点

  
• 2023
  成立苏州市总部企业，位于江苏昆山，由台光电子材料(昆山)股份有限公司合控中国厂区(中山台光电子材料有限公司、台光电子材料(黄石)有限公司) 及规划投资于马来西亚建厂(ELITE MATERIAL(PENANG) SDN.BHD.)

  
• 2021
  台光昆山，研发中心落成

  
• 2019
  于湖北黄石建立新厂，成为第三个生产基地，服务华中客户。

  
• 2015
  建立高频高速电性（SI）量测实验室，并经Cisco、Intel、IBM等客户认可。
• 2013
  成为全球第一大无卤素铜箔基板生产厂商，并维持领先地位至今。
• 2011
  大陆工厂获得高新技术企业认定。
• 2005
  于广东中山建立新厂，成为第二个生产基地，服务华南客户; 同年于新竹设立多层预压板工厂，以支持海内外PCB客户所需之产能代工需求。

  
• 2002
  取得日本日立化成无卤材料专利与量产授权。
• 1999
  于江苏昆山建立新厂，为第一个生产基地。