公司簡介

台光電子材料(昆山)股份有限公司(以下簡稱“台光電材”)成立於1997年，初期主要供應FR-4銅箔基板與膠片；並於2013年，成為全球最大綠色環保材(無鹵素)基板供應商，迄今仍在市場保持領先地位。靠著專業的研發團隊，台光持續開發出各種優良的綠色環保材新產品，從Mid. Loss、 Low Loss、Very Low Loss、Ultra Low Loss到Extreme Low Loss等不同等級材料，並符合各種高精密先進PCB技術，如Anylayer、mSAP、IC載板、超高層板、高速傳輸及高頻產品等各應用場域之需求，並獲得眾多客戶肯定。 秉持著創造價值的信念，致力於持續的技術創新與改善，台光電材已獲得全球250項以上的專利，並於智慧型手機、AI人工智慧、超級電腦、雲端資料中心、5G網路、電動車及自動駕駛等應用領域取得技術領先地位。

亞洲據點

• 2024
  2024 於馬來西亞檳城建立新廠，為台光電材首個東南亞生產據點

  
• 2023
  成立蘇州市總部企業，位於江蘇昆山，由台光電子材料(昆山)股份有限公司合控中國廠區 (中山台光電子材料有限公司、台光電子材料(黃石)有限公司) 及規劃投資於馬來西亞建廠(ELITE MATERIAL(PENANG) SDN.BHD.)

  
• 2021
  台光昆山，研發中心落成

  
• 2019
  於湖北黃石建立新廠，成為第三個生產基地，服務華中客戶。

  
• 2015
  建立高頻高速電性(SI)量測實驗室，並經Cisco、Intel、IBM等客戶認可。
• 2013
  成為全球第一大無鹵素銅箔基板生產廠商，並維持領先地位至今。
• 2011
  大陸工廠獲得高新技術企業認定。
• 2005
  於廣東中山建立新廠，成為第二個生產基地，服務華南客戶； 同年於新竹設立多層預壓板工廠，以支援海內外PCB客戶所需之產能代工需求。

  
• 2002
  取得日本日立化成無鹵材料專利與量產授權。
• 1999
  於江蘇昆山建立新廠，為第一個生產基地。