本網站使用cookies以提升您的用戶體驗,若您繼續瀏覽網頁,即表示您同意我們的Cookies 政策,了解更多關於
隱私權政策
OK
登入
繁體中文
ENGLISH
繁體中文
简体中文
關於台光
產品介紹
人力資源
聯絡我們
公司簡介
企業價值觀
技術領先
榮耀與成就
專業認證
產能概況
By 產品型號
By 市場應用
載板
行動裝置
基礎設施
汽車 & 工業
生活在台光
學習在台光
工作在台光
母公司:
關於台光
公司簡介
企業價值觀
技術領先
榮耀與成就
專業認證
產能概況
產品介紹
By 產品型號
By 市場應用
載板
行動裝置
基礎設施
汽車 & 工業
人力資源
生活在台光
學習在台光
工作在台光
聯絡我們
語言
ENGLISH
繁體中文
简体中文
登入
首頁
台光電子核心技術高密度互連High Density Interconnect (HDI) 廣泛應用在行動裝置(手機、平板、筆電、AR/VR眼鏡等)及記憶體模組,台光電在HDI基板市場市占率7成,穩居全球第一。